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| I/O 数 | 324 |
|---|---|
| LAB/CLB 数 | 1280 |
| 供应商器件封装 | 456-FPBGA（23x23） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 456-BBGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 100°C（TJ） |
| 总 RAM 位数 | 737280 |
| 栅极数 | 1000000 |
| 电压 - 电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 |
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